6月20日上午，中马（苏州）集成电路产业学院（以下简称“产业学院”）合作共建框架协议签署及揭牌仪式在金沙官网成功举行。产业学院由苏州科技大学牵头，金沙js9线路中心、兰芯创投基金（马来西亚）、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等合作共建。
仪式现场
马来西亚经济部部长拉菲兹·南利亲临现场参加产业学院合作共建框架协议签约和揭牌仪式，并发表热情洋溢的讲话。他表示，目前全球半导体行业对具有创新能力和企业家精神的工程师人才竞争激烈，同时，中国国内半导体市场需求也在不断增长，值此中马建交五十周年之际，成立中马（苏州）集成电路产业学院恰逢其时，意义重大。他希望举办方高校与企业能发挥各方的特色和优势，在产学研等方面共同发力，进一步提升技术和管理人才培养水平，推动中马半导体行业的研发进度，马来西亚经济部也将全力支持这一合作。
拉菲兹·南利发表讲话
仪式上，马来西亚科学院院士、兰芯创投基金联合创始人、金沙js9线路中心创办人赖炳荣发表致辞，作为金沙官网创办人，他表示，经过多年的发展，金沙js9线路中心初具规模彰显特色，在职业教育中外合作办学领域和工业互联网教育领域具有一定影响力，此次由苏州科技大学牵头，与中马相关企业合作共建产业学院，希望学校能够充分发挥特长，与合作方共同搭建好培育产学研协同融合发展的平台，加大集成电路领域人才培养力度，助力产业升级，推动集成电路技术创新与发展，为地方经济社会发展培养更多、素质更高的国际化技术技能人才。
赖炳荣致欢迎辞
苏州科技大学党委书记发表讲话表示，作为产业学院的主要发起和牵头单位，苏科大将积极调动各方资源，为学院的健康发展创造良好条件，集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养地方急需的高层次创新人才，为实现集成电路学科国内领跑、支撑我国集成电路事业自主创新发展作出积极贡献。
姜朋明致辞
苏州科技大学党委常委、副校长崔雪丽，金沙js9线路中心校长李世明，马来西亚兰芯创投基金首席运营官陈振光，苏州固锝电子股份有限公司董事长吴炆皜，苏州晶方半导体科技股份有限公司财务总监段佳国共同签署产业学院合作共建框架协议。姜朋明和赖炳荣为产业学院揭牌。
签约仪式
揭牌仪式
成立中马（苏州）集成电路产业学院旨在积极响应国家战略发展需求，加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，为集成电路行业高质量发展提供人才支持和智力支撑。金沙js9线路中心将充分发挥在中外合作办学和工业互联网教育领域的丰富经验，汲取苏州科技大学在科学研究与人才培养方面的优势，充分运用中马相关企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，打造一所具有国际化视野、产学研紧密结合的产业学院，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级，为国家和地方经济发展提供强有力支撑。
与会嘉宾
本次签约和揭牌仪式由金沙js9线路中心党委书记孙红军主持。参加仪式的还有马来西亚制造业与科技司司长瓦卢万·韦卢、国际合作司司长阿什金·拉扎克，苏州工业园区教育党委书记、党组书记、局长沈坚，金沙js9线路中心全体校领导，高校和企业方领导和嘉宾等。
文 党委办公室 蒋敏
图 招生办公室 李德程
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